TH381 protagonista in fiera
I visitatori di MEET 2019, la kermesse organizzata da Comet a Bologna, hanno potuto toccare con mano le nuove soluzioni Techno
Tra queste spicca il micro connettore TH381, da oggi a 3 poli, progettato con elevate caratteristiche di resistenza alle polveri e all’acqua, e adatto ad applicazioni di potenza e segnale.