TH381 protagonista in fiera

TH381

I visitatori di MEET 2019, la kermesse organizzata da Comet a Bologna, hanno potuto toccare con mano le nuove soluzioni Techno

Tra queste spicca il micro connettore TH381, da oggi a 3 poli, progettato con elevate caratteristiche di resistenza alle polveri e all’acqua, e adatto ad applicazioni di potenza e segnale.

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